电子产品常用导热材料及界面材料导热系数

硅脂：1-8W/m.K（常规用途）

硅胶导热绝缘片：1~6W/m.K（常规用途）

云母导热绝缘片：0.5-3.0W/m.K左右

绝缘背板元件：0.5-2.0W/m.K

氧化铝陶瓷导热绝缘片：20-30W/m.K

铝基板PCB：1-8W/m.K

铜基板PCB：2-8W/m.K，热电分离：380W/m.K

铝合金：140-240W/m.K

铜：400W/m.K